現在
半導体用微細チップに発生するバリの除去技術の開発（令和6年度半導体・蓄電池産業集積強化補助金事業）
2023年
陶器の原型制作における３Dデータの有用性実証実験
2021年
陶器製造の技術習得
2020年
客先の脱炭素新商品の開発協力
サファイヤダイシング試験
サファイヤダイシング試験
2019年
ダイシングマシン用チャックテーブルのモニター実験（ダイシング装置メーカー新開発商品）
2018年
ダイシングマシンのアライメント認識方式に関する新機能の提案（その後装置メーカーにて標準実装）
Pb含有素材のダイシングにおける排水処置方法の開発（純水装置メーカーとの共同開発）
2017年
アルミナ用高品質ダイシングブレードの開発（ブレードメーカーとの共同開発）
2016年
微小コア製品の局部電極印刷について新手法装置の開発（印刷装置メーカーとの共同開発）
LEDUV照射機の開発
3DCAD技術習得
2013年
単結晶(GaN)基板 鏡面・研磨技術の開発
（平成25-26年度やまぐち産業戦略研究開発補助金事業・山口大学共同開発）
特殊複合材におけるダイシング技術の開発（複数他社にて加工断念した素材に対して開発成功）
特殊複合材におけるダイシング技術の開発（複数他社にて加工断念した素材に対して開発成功）
2012年
軟質セラミックの高精密ダイシング技術の開発
スクライブソフトウェアの改造
（不良撲滅・〇形状加工実現）
2010年
2008年
ブレードの自動脱着原理の開発および実証実験（ダイシング装置メーカーとの共同開発）
セラミックメーカー新商品開発へ弊社ダイシングにてリバースエンジニアリング支援
2006年
鉛フリー半田の研究開発
2005年
自動印刷装置（試験機）の開発
ダイシング手法の開発
ダイシング手法の開発
2004年
LED点灯検査機の開発
自動印字検査機の開発
2003年
電極印刷手法の開発
研削・鏡面技術の研究
2000年
1999年
代替フロン洗浄の研究開発
1998年
表面実装技術の習得
1995年
その他開発事例
印刷治具新設計による歩留改善
- 治具加工メーカーとポケットの加工方法を協議して作成
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印刷歩留30％ＵＰ
振込治具新設計による生産性向上
- 自社にて３DCADを用いて治具を設計
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生産性400％ＵＰ
スクリーン印刷吸引固定の研究
- 吸引位置・穴径・ポケット形状・サイズなどについて研究
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充填率・歩留・印刷精度UP
チップ剥離方法の研究
- 既発商品によるデモ試験や自社設計した治具などで研究
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作業性・歩留UP
金属接合の研究
- 客先の実験してみたいという要望に対して所有設備+ガス調達にて実現
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UV照射に関する研究
- UV照射機に使用されるガラスの種類による透過率および熱伝導率の違いがもたらすテープ剥離性・残渣に関する研究
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作業性UP・残渣減少
未発表部材のモニター
- ブレード・テープなど各メーカー様から未発表の最新商品を提供して頂いてモニターとして加工試験する場合が多々あります。
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生産性・品質向上、コスト削減
ダイサーオペレータ育成Web初開催
- 2020年、ダイシングマシンメーカー主催のオペレータ育成カリキュラムを受講したかったのですが、コロナ渦だったため実地開催不可能でした。そのため、当時メーカー様で初の試みとなるリモート開催についてお願いして弊社向けに実施してもらいました。
超微細加工でピラミッド製作
- ダイシングにてピラミッドを作成してみました。1本1本ダイシングする度にブレードが磨耗するためZ方向(加工深さ）が変わってきますが、高精度に制御することで作成に成功しました。
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超細加工ｘ熟練技で葛飾北斎を企画中