工程フロー
アピールポイント
- 繊細な印刷が可能
- 側面への印刷が可能(凹凸チップ対応）
- 厚膜印刷が可能
- 高精度な印刷
- 目的に応じた印刷手法の選択
- プログラム・条件を駆使
- 長年の多種多様な印刷経験
- 焼成 MAX1100℃
- 窒素・水素置換実績あり
- 乾燥機・バッチ炉・連続炉 焼成方法多数
- 目的に応じた印刷手法の選択
- プログラム・条件を駆使
- 長年の多種多様な焼成経験
※試作段階～量産に応じて治工具を３DCADにて独自設計。
最適印刷手法および焼成条件を検証して選定、検査および測定データの分析によって前後工程含めた問題解決へ
機敏なフットワークにて対応させて頂いています。
☆ 先ずはご相談お願い致します。 CONTACT
対応可能な仕様と経験
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ローラー印刷 |
ディップ印刷 |
スクリーン印刷 |
素材 |
セラミック・ガラス系チップ |
セラミック・ガラス系チップ |
セラミック・ガラス系チップ セラミック・ガラス系板材 |
素材サイズ |
チップ：W2.0xD1.2xH0.8mm程度～ |
チップ：W1.6xD0.8xH0.8mm程度～ | チップ：W1xD1xH1mm程度～ 板材：～W150xD150xH3mm程度 |
印刷面積 |
チップ：W0.4xD0.4xH0.1mm程度～ |
チップ：W0.8xD0.3xH0.1mm程度～ １ショット：W150xD100mm以下 |
チップ：W1.2xD0.6xH0.1mm程度～ |
固定方法 |
テープ固定 | 治具固定 | 真空吸引固定 |
膜厚 |
0.01～0.05mm程度 | 0.01～0.03mm程度 | 0.01～0.05mm程度 |
特長 |
希釈できる金属ペーストの場合に印刷性・生産性良好 金属ペーストの粘度・せん断速度によって採用不可の場合がある |
希釈できない金属ペーストの場合に印刷性・生産性良好 過度の厚膜を狙う場合に電極にクラックが生じる可能性がある |
平面に対して印刷性・生産性良好 側面に多少（0.05～0.1mm程度）垂れ込みが生じる |
支給および出荷形態
| 適用事例 | ||||
素材の支給形態 |
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出荷形態 |
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その他備考 |
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数量および価格
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1個1枚からご要望に応じて検討致します。
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スポット数量別単価・量産時の月産依頼数量別単価などご要望に応じた見積りを提出させて頂きます。
主な加工実績
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お客様と形状を含めた秘密保持を締結している場合が多く、写真掲載出来ません。
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ご了承お願い致します。
工程・設備紹介
