ダイシング事業

Blade Dicing

 

• ダイシングは、半導体産業の急速な成長期に製造プロセスの一部として広く採用された技術です。微細化が進む半導体デバイスを精密に切断する方法として現在も進化を続けています。
  近年、IoTや5G、AI、VRなどの急速な進歩によってMEMSなど繊細な加工を必要とする半導体デバイスが続々登場しています。それらの最先端加工技術としてダイシングにおいてはレーザーやプラズマを使用した方法の開発・普及が進んでいます。ただし、まだこれらの加工技術の普及はとても限定的です。機械的ではあるものの万能性を持つブレードダイシングが今でも多くの製品で採用されています。弊社では、光関連の半導体デバイスをブレードダイシングすることがきっかけで事業を開始しました。現在は多様な素材・仕様に適応しています。お客様の開発素材を取り扱う場合も多く、特許案件のサポートや状況に応じて共同開発を承る場合もあります。
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電極印刷・焼成事業

Electrode Printing and Firing

 

• 電極印刷は、マイクロエレクトロニクス産業が急速に発展した1980年代に日本で広く普及した導電性材料を用いて基板上に微細なパターンを形成する技術です。弊社では、セラミックコンデンサの電極を形成することがきっかけで事業を開始しました。現在は自社開発のローラー印刷、ディップ印刷、スクリーン印刷など様々な手法を構築してニーズに適応しています。焼成は、古代から陶磁器などで使われてきた技術ですが、近年の工学的観点での焼成は1970年代に自動車や電子部品の急速な普及により著しい進歩を遂げました。弊社では、自動車部品の乾燥やセラミック部品のロー付けなどを始めたことがきっかけで設備を導入しました。現在は、乾燥機・焼成炉を複数所有してMAX1100℃までの対応をさせて頂いています。窒素・水素雰囲気で焼成する場合もあります。試験・少量用としてプロファイルが作成できるバッチ炉も所有しています。
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洗浄・バリ取り事業

Cleaning and Burr Removal

 

• 半導体デバイスでは、放熱チップの上に半導体チップが搭載されることが一般的です。これは、半導体チップから発生する光や信号によって生じる熱を効率良く逃がすための設計であり、放熱チップがその役割を果たしています。半導体チップや放熱チップは微細なサイズ（例えば0.3mm）であり、これらは1シートを精密に切断加工することで作られます。この精密な切断をダイシングと呼びます。我々の会社ではブレードダイシングという方法を用いていますが、この方法ではバリが発生します。これはブレードダイシングが物理的接触による加工方法であるためであり、バリは我々だけでなく業界全体で永遠の課題とされています。近年では非接触型の新しいダイシング技術、例えばレーザーやプラズマダイシング等の開発が進み注目されていますが、材質や厚み等に制限が多く未だ適用範囲は限定的です。この度弊社ではブレードダイシングの永遠のテーマであるバリを環境や効率などに考慮して的確に除去する方法について令和6年度山口県半導体・蓄電池産業集積強化補助金事業（部材開発等推進）として研究開発を進め、装置化・事業化に至りました。
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パッド印刷事業

Pad Printing

 

• パッド印刷（またはタンポ印刷）は、18世紀にスイスで時計の文字盤に絵や文字を印刷するために開発された技術が起源です。
  この技術は曲面や複雑な凹凸のある面にも精密に印刷できる特長から幅広い産業に応用されています。
  原版に刻印されたロゴへインクを充填してシリコンパッドで拾ってワークに転写する技術です。
  弊社では自動車のウインカーやワイパーへ印刷することがきっかけで事業が始まり、医療部品などを経て現在は装飾品や景品などへ印刷する機会が多いです。
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小物塗装事業

Painting

 

• お客様からのご要望から弊社にて研究を重ね、塗装の実現に至りました。
• 弊社では従来より電極印刷・パッド印刷・焼成・乾燥などの技術を保有しているため、それらの技術応用によって対応が可能になりました。
• 小物への塗装は塗装業界では煩わしく工数が掛かるため懸念されがちですが、弊社ではそれらよりももっと微細な対象物を扱ってきた経験があるため、塗装業界では小物でも弊社では比較的大きい対象物として扱うことができます。
• 塗装業界の小物を弊社では得意なサイズとしてPRしていき仕事量の拡大を狙って行きたいと考え、事業化することに致しました。
• 取り扱う量が増えてくると自動化に対しても視野に入れることができて、コスト還元にも寄与できると考えております。
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外観検査事業

Visual Inspection

 

• 様々な産業分野において検査は必須であり、人間の目が一番正確で万能だと言われてきました。しかし、作業者の技量や経験値に依存する方法であり大量生産においては一貫した検査が難しく人材不足も深刻化しています。近年では画像処理やAI/ディープラーニングなど最先端技術の飛躍が目覚ましく検査の需要はさらに高まっていますが、未だ大多数の検査は人間の目に頼っています。弊社では創業当初から半導体部品・電子部品・セラミック部品・自動車部品・医療部品など様々な分野の製品検査を経験しています。次第に検査単体で請け負う場面も増えたため事業化しました。目視～顕微鏡(x8～x80）の検査経験があります。ダイシング後のチップ間は0.1mmしかありませんが、その隙間へ巧みにピンセット先端を差し込んで欠陥チップをピックアップする超熟練技も持ち合わせています。長年の検査を活かして画像検査機を開発した経験もあります。
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陶器製造事業

Pottery Manufacturing

 

• コロナ渦に直面した際、業界が近いお客様との取引が多かったため同じトレンドを示してしまい著しく仕事量が低下しました。そのため、違うトレンドを示す仕事・今までと異なる業界との繋がりを模索していましたが、宇部市商工会のビジネスマッチングサイトにて萩焼の会社様を知り、陶芸に関して全くの素人でしたがアタックしたことがきっかけで先方の社長様のご理解もあり事業として始めることになりました。先ずは陶器の途中工程までをお手伝いさせて頂き、いずれは完成するところまでの技術習得・商品の企画や拡販への協力関係も目指していきたいと考えています。陶器業界は若年層の陶器離れや職人様の高齢化・人材不足などの問題を抱えていますが、弊社の半導体やセラミックで培ってきた微細加工技術・量産技術・先端技術と陶器会社様の職人技術・老舗ブランド力を旨く融合させて新たな道を切り開いていこうと取り組んでいます。
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CAD/商社事業

CAD design/Trading

 

• 長年に渡り様々な業界と取引してきましたが、到底ひとりの力で成し得るものではありませんでした。お客様、協力会社様、販売メーカー様、製造メーカー様、装置メーカー様の存在と良好な関係があったからです。都度扱うものが異なるため新たな出会い・相談しあえる関係を築く必要がありましたが、長年の積み重ねによって今では色々な困難を乗り越えていける幅広いコミュニケーションネットワークが構築されています。その為、商材のご相談～手配や弊社でできない加工のご相談～企業紹介・仲介の場面も増え、次第に商社的立場で対応させて頂くことが増えてきました。めっきでお困りのお客様へめっき会社を紹介したり、治工具製作でお困りのお客様へ弊社の３DCADで原案を作成して金属加工メーカーに製作依頼する事例もあります。ご相談頂いた内容については出来る限り真摯に対応させて頂きます。先ずはご相談お願い致します。
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