工程フロー（例）

令和6年度山口県半導体・蓄電池産業集積強化補助金事業（部材開発等推進）

半導体用基板をダイシング加工した際に発生するバリを除去する技術について研究開発致しました。

• 半導体微小チップに発生したメタルバリをチップに損傷与えずにバリのみ的確に除去する技術について研究開発して装置化しました。
• 微小・局所的なバリの除去および洗浄に適しています。
• 昇華微粒子を用いたブラスト方式です。廃棄物ゼロのため環境にやさしく、汚染物付着の心配もありません。
• ドライアイスブラストでは損傷が大きいなど繊細な対象物に適しています。
• 静電気および結露に対して低減させる機構を備えています。
• まだ乾燥機構が無いため、後工程にて乾燥が必要になります。

リード(株)の洗浄・バリ取りについて

• ダイシング～バリ取り～洗浄～外観検査～トレー詰めまでなど弊社で対応可能な工程について一貫生産することが出来ます。
• 超音波・溶剤・煮沸・蒸気・2流体洗浄など各種洗浄ラインナップがあります。
• UV照射や熱処理など広義な洗浄ニーズにも対応致します。
• 自動車回路基板、半導体、セラミック、最近では陶芸品など様々な業界・製品に対応してきた技術・実績があります。
• 砥粒残渣、イオン残渣、粘着残渣など様々な残渣課題をクリアしてきた技術・実績があります。
• 重金属イオンの残渣を嫌う半導体チップにて洗浄条件の構築に成功した経験があります。
• 弊社では出来る限り環境に考慮して溶剤を用いない洗浄を目指します。

数量および価格

• 1個1枚からご要望に応じて検討致します。

• スポット数量別単価・量産時の月産依頼数量別単価などご要望に応じた見積りを提出させて頂きます。

主な加工実績

工程・設備紹介

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