創業49年の歴史
- 1975年
- (有)岡崎商店に電子事業部を設立（美祢市）
- 1980年
- (有)岡崎商店から分離独立して (有)豊田前電子工業所を設立、西市工場を建設（美祢市）
- 1981年
- 豊田前工場を建設（美祢市）
- 1987年
- 美祢工場を建設（美祢市）
- 1988年
- (有)豊田前工業所をリード(株)へ社名変更
- 1989年
- 宇部工場建設（宇部市）
- 1991年
- 宇部第2工場を建設、宇部市に本社を移転
多様な事業展開
1975年～
半導体部品・電子部品・セラミック部品業界様からのニーズに応えるため、ロー付け、リード付け、スライス、研磨、顕微鏡外観検査などの加工請負を開始。
実働期間
1991年～
宇部工場建設以降、自動車の電装部品（スイッチ制御回路・スイッチ部品）としてハンドル内部の回路基板の表面実装、ウインカー・ワイパー・フットスイッチ・オートマ用インヒビタースイッチ・ドアスイッチなどの組立・半田付け・印刷・外観検査などの加工請負を開始。対応するスイッチの種類が拡大していく傾向でした。
実働期間
2000年～
量産加工が中国へ移転していく時代・リスクマネジメントが囁かれはじめ2社購買が必須となりライバルが存在する取引が前提の時代に突入したことで特定の取引先様だけから加工を請け負う受け身の業務形態では業績を安定させることが困難になりました。そのため所有技術・設備ごとに異業種問わず加工を請け負う業務形態へ転換することになりました。既存業界様との取引を継続しつつ、新たにアミューズメント業界様との表面実装や組立、医療部品業界様との印刷、インサート樹脂成型などの加工請負が始まりました。
実働期間
2010年～
スマートフォンの普及や通信技術の発達・自動車や宇宙航空への半導体やセラミックの採用が進むことによって高機能・高品質・微細および繊細が求められる時代に突入し、弊社でも時代に取り残されないように、後に弊社の主力になるダイシングやスクライブ・画像寸法処理装置など各種精密加工・計測装置を導入。
2021年～
様々な業界との取引をしているとはいえ、所有している技術・装置を用いる前提であるため似た業界・トレンドを示す場合が多く、コロナ渦に直面した際に同調して低迷してしまいました。そのため、違うトレンドを示すことが期待できる業界との取引に着目して営業・技術習得活動を開始。近年は物価高騰や人材不足の問題はありますが、半導体市場の好調などの後押しもあり業績は復元傾向にあります。また、違うトレンドを示す異業種との取引も順調に進んでいます。
主要事業活動期間まとめ
