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事業説明

 

セラミックの切断でさらに先の世界へ

 セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。
 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。
 具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・ コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。

切断の詳細

 

切断加工

切断加工で作成

 切断する主なセラミックはアルミナ(Al2O3)窒化アルミ(AlN)炭化ケイ素(SiC)。ワークサイズは角<5inch/Φ<7inch/厚<3mm。カット種別は定ピッチ/多寸/多角とフルカット/ハーフカット/溝カットがぞれぞれ可能

切断事例

img20221116110119418979.png 定ピッチ img20221116111135647051.png 多寸 img20221116111158100090.png 多角 img20221116111221438348.png フルカット img20221116111237672088.png ハーフカット img20221116111324103089.png 溝カット