セラミックの切断でさらに先の世界へ

　セラミックの切断には幅・奥行・高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。
　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。
　具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・　コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。