リード株式会社-セラミック基板の切断・研磨加工、半導体の外観検査、パッド印刷

私たちはお客様の協力会社として、セラミック基板の切断・研磨加工、半導体の外観検査、パッド印刷などを営み、お客様のご要望を承っています。

どうぞ量の多少にかかわらず御一報下さい。誠意をもって対応し、信頼いただけるように努めてまいります。

半導体素材のシートを切断し、チップ化する加工方法です。
ダイシングブレード（ダイヤモンドの砥粒が使われている円形の回転刃）を高速回転させ、純水で冷却、切削屑の洗い流しを
行いながら切断する、半導体製造技術のいくつかの段階の中でも重要なものの一つとなります。

半導体素材のシートを切断し、チップ化する加工方法です。
複数のダイシングブレードを装着することができ、ワークに対して一方向を一括に分割する切断工法の一つとなります。

ワークを所定の厚さや形状にそろえていく加工方法です。
遊離砥粒（砥粒を含んだ研削液＋定盤）を用いて断続的に擦ることによって、表面部分を微妙に削り、研き磨かれて平滑に
してゆく研削・研磨工法の一つとなります。

ワーク表面の平坦度精度を高めるため、鏡面状態にする加工方法です。
遊離砥粒（シリカ＋研磨パッド）を用いて断続的に擦ることによって、要求精度に仕上げていく研磨工法の一つとなります。

ワークを所定の厚さや形状にそろえていく加工方法です。
高速回転する砥石に研削液を大量に供給して冷却しながらワークの表面を除去し、平滑な面を得ることができる研削工法
の一つとなります。

品質保持のために形状、欠陥、異物、寸法などを顕微鏡や拡大鏡を用いて目視検査する重要な作業です。
今では外観検査自動化の装置が普及している中、外観検査装置の画像処理では十分に応えられず、人間の視覚能力に
頼らないとならない検査方法の一つとなります。

凹版にインキを塗布、凹部にインキを残し、パッドに凹部のインキを転移して、パッドのインキを製品面に転移する印刷方法
です。柔らかいシリコーン・ラバー製のパッドを印刷媒体として使用し、平面はもちろん曲面にも印刷、凹部の内面、柔らかい
物、もろい物にも印刷できる特徴をもつ印刷工法の一つとなります。

小型の半導体・電子部品で凸部を電極とする部位にペースト状の接合剤を印刷する加工方法です。
印刷機は弊社独自で開発し、印刷後は乾燥、焼成できる機械を備えております。

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