リ┃ド株式会社


DICING

BUSINESS PROFILE

ビジネス概要

 

 

小さく薄い素材のカットに最適!
長年の実績とカスタマイズ力により生産性アップも!

 
リードのダイシングは小さく薄い素材のカットに最適。
画像認識による高精度精密装置によりお客様の望む寸法精度に。
電子部品業界で45年以上大手メーカーに採用。 
 

【特長】
■小さく薄い

 現在の対応サイズは0603。0201に対応できるよう技術開発に取組中。

■素材ズレにも対応

 画像認識による高精度精密装置により素材毎のズレにも対応。

■安心の品質

 画像寸法測定器の導入により希望の品質を達成。

■長年の実績に基づく信頼

 電子部品業界で45年以上にわたり多くのお客様に採用。

   

PROCESS

 


ダイシング加工内容

  • 01

    取扱素材

    アルミナ
    窒化アルミ
    炭化ケイ素
    シリコンウェハー
    サファイア他
  • 02

    可能ワークサイズ

    <角5inch
    <Φ7inch
    <t3.0mm
     
     
  • 03

    設備

    SemiAutoダイシングマシン5台
     洗浄機3台
     UV照射機3台
     3DCAD
     
  • 04

    洗浄

    1μS/m以下の超純水
    専用洗浄フロー採用
     
      
     
  • 05

    検査

    各種検査
    (欠け・チッピング・クラック・寸法)
    測定器類
    (画像寸法測定機、読み取り顕微鏡等)
     
  • 06

    梱包・出荷

    トレー詰め
    梱包
    出荷
     
     

CASE STUDY

実績
 

定ピッチカット

多角カット

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ACCESS

リード株式会社

山口県宇部市善和字石ヶ谷591-4


車でお越しの方へ   宇部インターから車で5分


新幹線でお越しの方へ 新山口駅から車で30分


飛行機でお越しの方へ 山口宇部空港から車で15分

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