リードのホームページを見ていただいている皆様へ

はじめまして
リード株式会社の岡アです。

私たちは1975年に創業したセラミック加工専門会社です。
切る・磨く・削る・付けるなど様々な加工を担当させていただいています。
特に「小さい」ものを得意としており、これ以外にも基板の表面実装などの仕事もさせて
いただいています。

現在のように超高速かつ超複雑な環境の中では、「早さ」と「速さ」が成功の条件であり、
これに○○を付けて皆様のビジネスをお手伝いしたいと願っております。
私たちの社是は「信頼・和・健康」、○○は「感性」、そして「日々今の自分より必ず成長
する」という気持ちで社員一同仕事に取り組んでいます。
お困りのことがございましたら、どうぞお気軽にご連絡下さい。お待ちしております。

最後になりましたが、今回の東北地方太平洋沖地震にて被災された皆様に謹んでお悔
やみを申し上げますとともに、一日も早い復興を心より願っております。


                                           
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所在地
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■本社・宇部工場
〒759-0134
山口県宇部市大字善和
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0836-62-1531
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新幹線(のぞみ・ひかり)東京 ⇒ 新山口
飛行機 羽田空港 ⇒ 山口宇部空港
新幹線(のぞみ・ひかり)新大阪 ⇒ 新山口
新幹線(のぞみ・ひかり)博多 ⇒ 新山口
JR 新山口駅より山陽線をご利用の場合
「厚東駅」下車(約15分) ⇒ タクシー 10分
山口宇部空港タクシー乗り場より タクシー 15分
宇部 I.C.より右折し、瀬戸原団地方面へ 5分 (宇部市交通局近く)
新幹線(のぞみ・ひかり)東京 ⇒ 厚狭(こだま のみ停車)
飛行機 羽田空港 ⇒ 山口宇部空港
新幹線(のぞみ・ひかり)新大阪 ⇒ 厚狭(こだま のみ停車)
新幹線(のぞみ・ひかり)博多 ⇒ 厚狭(こだま のみ停車)
JR 「厚狭駅」下車 ⇒ タクシー 25分
山口宇部空港タクシー乗り場より タクシー 60分
美祢西 I.C.より下関方面へ 20分 (美祢社会復帰促進センター近く)
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セラミックの切断・研磨・研削加工、半導体の外観(目視)検査、プリント基板実装、パッド印刷の事業を営むリード株式会社のホームページ
会社名
代表者名
資本金
創立
事業内容
リード株式会社
岡ア 健志
1000万円
1975年
●セラミックの加工
  切断、研磨、研削
●半導体の外観検査
  目視による顕微鏡検査、拡大鏡検査
●プリント基板の実装(鉛フリー対応)
  表面実装(SMT)、フローはんだ、
  リフローはんだ、はんだごて手半田、
  リペア作業(部品交換)、組み立て
●印刷
  パッド印刷、半導体部品電極部への
  接合剤ペーストの印刷
 
 
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リード株式会社
代表取締役社長
岡ア 健志